ディスコ
メーカー半導体
想定年収
¥3,360,000
初任給（月額）
¥280,000
設立
1950年
従業員数
7,349人
企業概要
株式会社ディスコは、半導体や電子部品の製造に不可欠な精密加工装置、特に「切る・削る・磨く」技術に特化した装置を開発・製造・販売するグローバル企業です。主力製品は、半導体ウェーハをチップに切り分けるダイシングソー、ウェーハを薄く削るグラインダ、表面を平坦に磨くポリッシャなどで、半導体後工程市場において世界トップクラスのシェアを誇ります。高い技術力と品質で、スマートフォン、PC、自動車、IoT機器など、あらゆる電子機器の進化を支えています。
強み
精密加工技術と圧倒的な世界シェア
将来性
半導体精密加工装置で高シェア。デジタル化の進展が需要を牽引し、成長持続。